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微电子

数据存储

我们先进的薄膜和纯化技术能满足您的需求。

激发您的潜力

我们提供各类解决方案以应对您的日常挑战


随着传统的数据存储要求从500GB/片技术发展到1TB/片技术,数据存储行业正从PMR(垂直介质记录)过渡到HAMR(热辅助介质记录)和BPM(位元规则介质)。

 

这些新平台将很可能造成关键区域数量锐减,例如滑行高度(记录头和记录介质之间的高度差)和飞行高度。诸如镀镍、衬底/介质清洁和润滑涂层等应用因此需要更细的过滤等级。

 

为1TB/片技术开发的全新工具和工艺将更依赖污染控制。我们具备先进的薄膜和纯化技术,可完美满足这些未来需求。

CMP

CMP过滤器可保留研磨液的化学组成并能控制颗粒尺寸。颇尔CMP过滤器可为用户高效去除污染物,并能进行定制以匹配数据存储制造商特定工艺的化学组成。
CMP过滤器可保留研磨液的化学组成并能控制颗粒尺寸。颇尔CMP过滤器可为用户高效去除污染物,并能进行定制以匹配数据存储制造商特定工艺的化学组成。
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镀层

颇尔的镀层过滤器可保持加工和镀层速率的稳定性,并有助于减少镀层缺陷。颇尔拥有多种滤膜可供选择,为镀镍加工提供出色的移除拦截特性。颇尔过滤系统可减少导致镀镍衬底表面缺陷的污染物。
颇尔的镀层过滤器可保持加工和镀层速率的稳定性,并有助于减少镀层缺陷。颇尔拥有多种滤膜可供选择,为镀镍加工提供出色的移除拦截特性。颇尔过滤系统可减少导致镀镍衬底表面缺陷的污染物。
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湿式蚀刻和清洁

先进的湿式蚀刻清洁过滤器,通过在极低的压降条件下提供亚微细粒过滤,实现更好的槽体清洁度,从而获得高水平的颗粒拦截而无需改变流量。这些过滤器均可进行定制,防止颗粒到达硬盘表面。湿式蚀刻清洁过滤器将强力清除化学品和DI内的颗粒......
先进的湿式蚀刻清洁过滤器,通过在极低的压降条件下提供亚微细粒过滤,实现更好的槽体清洁度,从而获得高水平的颗粒拦截而无需改变流量。这些过滤器均可进行定制,防止颗粒到达硬盘表面。湿式蚀刻清洁过滤器将强力清除化学品和DI内的颗粒......
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为您最棘手的问题提供解决方案

使数据存储能力最大化,实现世界级设备性能。为了使产品质量最大化,采用有效的过滤技术至关重要。

新数据存储技术,如HAMR(热辅助介质记录)和BPM(位元规则介质)正促使制造精度越来越高。数据存储制造过程中的污染物会产生重大隐患,因为产品质量会使重要的滑行表面快速退化,并导致积分曲面上出现缺陷。去除工艺流中的分子级颗粒至关重要。

 

不可否认,颇尔对纯度和防护的专注造就了成熟的工业应用和成果。为了能生成更大存储介质容量所需的全新表面,关键步骤不能含有任何污染,否则缺陷会扩散到磁盘表面。衬底的清洁和制备,以及介质清洁对于成功清除表面内的污染物十分重要。颇尔过滤器技术允许使用无菌蚀刻和清洁化学品,以正确清洁并清除磁盘表面的外部污染物。

 

我们拥有在CMP研磨液、超纯水以及镀层应用中使用的清洁化学品进行过滤的过滤器解决方案。无论是用于初始镀锌加工还是最后的镀镍过程,我们具有多种薄膜过滤方式可供选择,可达到数据制造商迫切需要的污染物去除水平。所有颇尔过滤器均在洁净室内制造,可释放物极少,而且TOC超低。颇尔数据存储过滤器可通过去除污染物,减少严重缺陷,使关键工艺性能最大化。点击这里,让颇尔专家为您解释如何优化数据存储工艺,以使现场产量和性能最大化。

不可否认,颇尔对纯度和防护的专注造就了成熟的工业应用和成果。